卓上コーター(バーコーター)はこれまで人間の手で行われてきましたが、バーコーターの塗工は人それぞれ力加減が違うため、条件が一定にならないことが問題視されてきました。
そのため本装置のような自動コーターが注目を集めています。本装置を使用することで誰でも同一条件かつ同じ評価が得られるようになります。近年ではJIS規格でも自動塗工を推奨していることから大きく注目されている装置です。本装置のみならず将来的なコーターまで見据えた提案ができる弊社で是非御検討ください。
卓上コーターTC-1SG型は、最大A3までの塗工が可能な装置です。ガラス板とステンレス研磨の受け皿を使用しているので塗工後の洗浄も容易に行え、万が一ガラスから塗工液がはみ出した場合でもステンレス受け皿に落ちるため、その後拭き取るだけの洗浄となります。
旧型機からの変更は操作部がタッチパネル化されたことです。その他速度などの使用はこれまで通りであり変更はされていません。
なおTC-1SG型は受注生産機となります。
TC-1SG型になり変更されたのが操作画面です。
これまではセグメント表示と押しボタンを使用していましたが、今回よりタッチパネル操作に変更されました。
操作手順は電源投入後に社名が表示され、速度の設定を行った後に運転画面に移行します。速度設定は運転画面からも変更できます。
タッチパネル採用により直感的な操作が可能になり、運転パネルもすっきりしました。
型式 | TC-1SG |
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塗工方式 | 塗工治具変更方式 ワイヤーバー又は各種アプリケーター |
塗工速度 | 0.1~150mm/sec |
塗工距離 | 最大ストローク430mm |
塗工板 | フロートガラス 500×300mm |
制御方式 | マイコン制御及びモータードライバ |
外形寸法 | W764×D499×H344mm |
ユーティリティー | AC100V 50/60Hz 2A |
基材を固定させるために使用する多孔穴吸着盤です。
吸着は吸着盤表面に空いているφ1の穴から真空ポンプを使用して吸引します。基材サイズと合わず穴が開放状態になる場合は、テープなどで穴を塞いでご使用ください。
半導体製造装置などで使用されるポーラスチャックを卓上コーターに搭載した真空吸着盤です。
これまでの多孔穴タイプの吸着盤では穴の影響により基材がへこんでしまう懸念点がありましたが、ポーラスチャックにすることで基材の変形が限りなく少なく基材を吸着できることから、二次電池で使用される金属箔などに重宝しています。
高価な部材ですが吸着力や基材の面精度はこれまで以上に向上するので是非お試しください。